Produkt
jest płynnym materiałem zalewowym, dwuskładnikowym, przewodzącym
ciepło. Utwardzanie zachodzi w temperaturze pokojowej i podwyższonej.
Materiał zapewnia dużą przewodność cieplną i małą rozszerzalność.
Idealny do zalewania lub wypełniania szczelin w wydzielających ciepło
elementach elektronicznych z metalowymi obudowami lub radiatorami.
Posiada doskonałą płynność przy dozowaniu i zalewaniu. Po utwardzeniu
nie odrywa się wskutek cyklicznego nagrzewania od powierzchni do której
przylega. Utwardzony produkt jest suchy przy dotyku.



 Zastosowanie:

* Przetworniki energii.

* Półprzewodniki mocy.

* Zasilacze.

* Elektronika samochodowa.

* Sterowanie ruchem.

* Telekomunikacja.

* Komputery i urządzenia peryferyjne.

* Między wytwarzającymi ciepło półprzewodnikami lub elementami magnetycznymi a radiatorami.

* Strefy, w ktrych występuje potrzeba
przekazywania ciepła do ramy, podstawy montażowej lub innego elementu
rozpraszającego ciepło.